半导体前端面临的挑战
- 复杂的工艺步骤和良率管理
- 精确光刻和缺陷预防
- 设备集成与自动化
- 配方管理与工艺标准化
优化半导体前端和后端工艺,提高效率和良率
半导体行业推动了电子、汽车、医疗设备和工业技术的突破。然而,在复杂的前端和后端工艺中平衡精度、质量和良率仍然是一项挑战。camLine 的全面解决方案使半导体工厂、代工厂和封测厂能够改善工艺控制、可追溯性和效率,从而确保大规模的高质量生产。
半导体制造是最复杂的生产环境之一,需要纳米级的精度和严格的工艺控制。前端(晶圆制造)和后端(组装、封装和测试)流程都要求完美的集成、质量控制和可追溯性,以满足行业标准并确保良率。
半导体工厂、代工厂和封测厂需要强大的解决方案来应对复杂性并确保生产卓越。半导体制造的关键需求包括:
实时统计过程控制 (SPC)、基于人工智能的缺陷检测和规格外 (OOC) 事件处理,可增强工艺完整性、优化良率并实现质量保证。
整合各种生产设备,实现标准化数据交换和自动化工作流程,确保一致高效的运行。
利用自动物料处理系统 (AMHS) 实现晶圆、光罩和载具运输自动化,从而改善物料流动、 减少操作错误并防止污染风险。
对复杂的配方进行标准化管理,确保生产结果的一致性,防止出现偏差。
追踪和维护光罩、晶圆载具和其他耐用资产,以防止污染、确保可用性并延长资产寿命。
确保从晶圆开始到最终芯片的完整批次可追溯性,满足行业特定的质量和合规性要求。
面向前端和后端半导体制造的端到端集成解决方案
了解瑞士领先的半导体制造商 Axetris 如何用全数字化 MES 取代纸质工作流程,从而实现运营转型。这一转变提高了流程效率,增强了可追溯性和质量控制,并实现了数据驱动决策—实现实时透明度、优化工作流程,并降低了高混合、低产量生产的复杂性。
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三十多年来,camLine 一直是值得信赖的 IT 合作伙伴,与领先的半导体公司合作提高制造流程的效率和精度。如今,超过 50% 的半导体制造商依赖 camLine 的解决方案。
我们以客户为中心提供咨询,最大限度提升高半导体制造的效率和质量。凭借丰富经验,我们提供最佳解决方案,确保项目成功实施。我们的软件具有开箱即用的功能和卓越的稳定性,可助您取得成功。
在这段 Work Smarter 系列视频中,您将了解到 camLine 的软件解决方案如何通过标准化配方工作流程和提高配方内容的可视性来帮助半导体制造商提高工艺完整性,同时通过数字孪生的力量改造您的配方管理。
自动化数据采集集中平台可确保数据完整性,从而提高产品一致性和流程效率。在本视频中,您将了解 camLine 解决方案如何涵盖先进的统计过程控制 (SPC),使您能够配置过程趋势规则。通过集成的全自动实时 SPC 监控,您的质量保证 (QA) 将取得更大成效。
从晶圆加工和氧化到封装及最终测试,半导体制造商在每个环节都需要精确控制。camLine 的 MES 解决方案集成自动化、预测分析和无缝追溯,确保半导体制造的一次成功生产。
我们的团队随时准备为您提供量身定制的解决方案,以简化您的生产流程,提高产品质量,并最大限度地提高您的运营效率。利用 camLine 数十年来在数字化转型方面的专业知识,克服您在制造方面遇到的挑战。