微加工制程工程

本课程着重于理解 XperiDesk 开发方法论基础，并学习如何加以完整应用。 参与者将学习预测特定制程步骤及其变异性如何影响整体良率与制造可行性。 亦将学习评估新型光刻掩模版设计对先前开发制程结果所造成影响，同时综合归纳元件设计与制程工程之核心要点。 此外，本课程亦涵盖如何有效运用 XperiDesk 进行追踪与追溯作业。

目标群体：欲深入了解支持协同合作与数字化制程工程 XperiDesk 系统方法论与功能之实验室工作人员、工程师及科学家。

课程要求

• 熟悉 XperiDesk 基础知识，包括已完成所有 XperiDesk 基础操作教学影片。
• 具备执行 XperiDesk 基本任务之实务经验，例如浏览与操作图形使用者界面（GUI），以及定位、开启、锁定和储存项目。
• 课程期间需能存取 CMC XperiDesk 培训系统。
• 建议使用双屏幕以获得最佳课程参与体验。

培训方式

• 本课程涵盖讲座、特定情境模拟演练、实际应用案例讨论，以及实作练习。
• 模拟演练与实作练习皆可通过笔记本电脑独立完成，为参与者提供弹性互动学习体验。