微加工製程工程

本課程著重於理解 XperiDesk 開發方法論基礎，並學習如何加以完整應用。 參與者將學習預測特定製程步驟及其變異性如何影響整體良率與製造可行性。 亦將學習評估新型光罩設計對先前開發製程結果所造成影響，同時綜合歸納元件設計與製程工程之核心要點。 此外，本課程亦涵蓋如何有效運用 XperiDesk 進行追蹤與追溯作業。

目標群體：欲深入了解支援協同合作與數位化製程工程 XperiDesk 系統方法論與功能之實驗室工作人員、工程師及科學家。

課程要求

• 熟悉 XperiDesk 基礎知識，包括已完成所有 XperiDesk 基礎操作教學影片。
• 具備執行 XperiDesk 基本任務之實務經驗，例如瀏覽與操作圖形使用者介面（GUI），以及定位、開啟、鎖定和儲存項目。
• 課程期間需能存取 CMC XperiDesk 培訓系統。
• 建議使用雙螢幕以獲得最佳課程參與體驗。

培訓方式

• 本課程涵蓋講座、特定情境模擬演練、實際應用案例討論，以及實作練習。
• 模擬演練與實作練習皆可透過筆記型電腦獨立完成，為參與者提供彈性互動之學習體驗。