組裝製程協調
協調晶片黏合、打線接合及保護性封裝等關鍵步驟，對於降低瑕疵率、減少重工以及確保生產進度如期進行至關重要。
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半導體後端製造模組化可擴展 MES 解決方案
服務方案
camLine 製造執行系統（MES）解決方案，旨在滿足半導體後端製造之特定需求。透過強化數據資料收集到生產管控等關鍵製程之能見度、掌控度與效率，協助客戶提升品質與營運績效。
影片系列
半導體後端製程之智慧化產能良率管控
集中式且自動化之數據資料收集平台，透過維持數據資料完整，確保產品一致與製程效率。 「如何更聰明運作」影片中，您將了解 camLine 先進統計製程管控（SPC）解決方案如何協助製造商設定製程趨勢規則，以實現即時品質確保與自動化監控。
半導體後端製程如何更聰明運作
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半導體後端製程之智慧化產能良率管控
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